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无人机芯片加固胶水厂家|无人机UAV《农业无人机(Agricultural drones)》
1、芯片胶国产厂家--汉思新材料底部填充胶的优势有哪些?
芯片胶国产厂家--汉思新材料底部填充胶的优势有哪些? 随着 移动通讯 5g 手机、 平板 电脑 , 数码相机 等便携式电子产品的发展趋向薄型化、小型化、高性能化,IC封装也趋向小型化、高聚集化方向发展.BGA封装、CSP、Flip chip(倒装...
2、3M EW2046 /EW3011 单组分耐高温环氧胶水
介绍两款单组分耐高温环氧胶水 (1) 3M EW2046 ,单组分,环氧体系,Tg 195度,耐高温200度以上,粘接力20MP@200度,导热系数0.8W/m-k(ASTM D5470) ,可满足手动和自动化设备涂胶,典型应用场合:激光雷达,驱动电机,冷板散热器和各种加热模块等 (2)3M EW3011, 单组分,环氧体系,Tg140度,耐高温150度以上,粘接力20MP@150度,低粘度,满足手动和自动化设备涂胶,具体应用场合:半导体芯片灌缝粘接,芯片周围加固片的粘接,驱动电机等
3、无人机电调驱动板芯片导热填隙胶水
导热间隙填充硅胶 爱固德新材料有限公司导热填充硅胶
4、哪些行业都会用到低温固化环氧胶?
AVENTK作为胶粘剂厂家,不仅生产UV胶水,也有生产低温固化环氧胶、加热固化胶等多种类型胶粘剂.今天AVENTK就和大家分享一下低温固化环氧胶的特点及适用行业,感兴趣的朋友就接着往下看吧! 环氧胶 的粘接过程是一个繁琐...
5、无人机芯片底部填充胶应用
无人机芯片底部填充胶水,底部填充胶HT8087是一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,利用加热固化的形式,将BGA底...
6、军工产品模块模组底部填充胶点胶方案
军工产品模块模组底部填充胶点胶方案由汉思新材料提供汉思底部填充胶
7、汉思化学专业提供bga芯片底部填充胶点胶创新解决...
当下,5G、工业4.0以及物联网进入了高速发展期,给电子制造行业带来了翻... SMT工艺的贴片胶水应具有固化温度低,固化时间短的特性、无气泡、具有足...
8、音视频设备控制板BGA芯片底部填充胶应用
音视频设备控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思化学提供客户是一家集研发、生产、销售和服务于一体的音视频产品专业厂商.一系列产品已广泛应用于部...
9、EPO-TEK光模块导电粘接芯片胶水
光模块是光通信的核心器件,它把接收到的光信号转换成电信号,起到光电转... 其中COB ( Chip on Board )的封装将裸芯片用导电胶或者非导电胶粘在互连基...
《LYUAV SERVICE 农业无人机(Agricultural drones)》
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