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无人机航空电子模块用底部填充胶水由汉思化学提供.客户产品:客户开发一款航空电子模块.用胶部位:三颗BGA芯片需要找一款合适的底部填充胶加固芯...
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当代航母设计风格及运作常识简明梳理-竣文版前言:《当代汉语词典》对航... 这种先搭建船壳,将壳子和主要设备立起来保证基础战斗力,之后再逐步填充子...
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无人机芯片底部填充胶水,底部填充胶HT8087是一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,利用加热固化的形式,将BGA底...
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